岗位内容：
1.开发或与合作供应商共同开发图像类半导体器件封装工艺；
2.对接合作供应商伙伴，根据项目进度协调与管理工艺安排；
3.指导与培训半导体工艺制程人员；
4.根据生产计划制定和优化工艺参数，确保生产的质量和效率。

任职资格：
1.有半导体器件、集成电路封装经验；
2.熟悉点胶、植球、倒装工艺；
3.能够根据需要设计治具。