1、工艺方案设计与规划
根据产品设计图纸（如 PCB、BOM）制定 PCBA 工艺流程（含 SMT 贴片、DIP 插件、波峰焊、回流焊、AOI 检测、功能测试等），确定制程参数和工艺标准。
设计工艺布局方案，优化生产线平衡，提升生产效率和良率。
2、工艺优化与持续改进
对生产过程中的工艺问题（如焊点不良、元件错位、设备故障）进行分析和解决，推动良率提升和成本控制。
引入新工艺、新材料、新设备（如自动化设备、智能检测工具），并组织验证和试产，确保技术可行性。
3、技术支持与跨部门协作
参与产品研发阶段的 DFM（可制造性设计）评审，提出工艺改进建议，降低设计缺陷对生产的影响。
为生产、质量、设备等部门提供现场技术支持，制定 SOP（标准作业指导书）、工艺流程图等文档，并监督执行。
4、质量与流程管控
制定 PCBA 工艺检验标准（如 IPC-A-610），参与质量问题的失效分析（如焊点失效、虚焊），制定预防措施。
跟踪工艺执行情况，通过 MES 系统或其他数字化工具监控生产数据，推动流程标准化。
5、文档与项目管理
编写和维护工艺文件（如工艺规范、检验规程、工艺变更记录），确保文件符合 ISO 等质量管理体系要求。
参与新产品导入（NPI）项目，协调各环节资源，确保项目按时量产。

二、任职要求：

1、专业与学历
电子工程、机电一体化、材料科学与工程等相关专业，本科及以上学历。
2、技术技能
熟悉 PCBA 全流程工艺（SMT、DIP、焊接、检测等），掌握回流焊、波峰焊、AOI/X-Ray 等设备的原理和参数调试。
了解 DFM/DFA（可制造性 / 可装配性设计）原则，能对 PCB 设计提出工艺性建议。
掌握 IPC-A-610、J-STD-001 等行业标准，熟悉常用工艺仿真或设计软件（如 Cadence、CAM350、Process Simulate）。
具备基础的统计学知识（如 SPC 过程控制）和失效分析能力（如 8D 报告、FMEA）。
3、经验要求
3 年以上 PCBA 工艺工程师工作经验，有消费电子、通信设备、工控产品等领域大规模生产经验者优先。
熟悉至少一种主流制程管理系统（如 MES、ERP），有自动化设备（如贴片机、SPI）调试经验者优先。
4、软技能与素养
逻辑清晰，具备较强的问题解决能力和跨部门沟通协调能力。
具备持续改进意识，能通过数据驱动优化工艺（如运用六西格玛、精益生产方法）。
良好的英语读写能力，能查阅英文技术文档和行业标准。
5、其他
了解工业 4.0、智能化生产趋势，对 AI 视觉检测、数字化工艺管理有一定认知者优先。
具备 ISO9001、IATF16949 等质量管理体系认证经验者优先。