岗位职责：
1、负责热敏打印机的固件开发；
2、负责热敏打印机主控芯片的功能验证；
3、主导硬件接口的定义与研发工作、主导硬件技术的重难点攻关、新技术研究与风险预警工作；
4、依据公司项目计划和技术发展状况，进行打印机嵌入式软硬件设计、开发和调测，保证产品开发进度和质量。
任职要求：
1、大专以上学历，计算机、电子、控制、通信工程等相关专业，电路基础扎实；
2、嵌入式软/硬件行业5年以上工作经验（有打印机行业从业2年经验者优先）；
3、熟悉常用的单片机电路，了解单片机工作过程；
4、熟练进行PCB布局布线，熟悉PCB板制备及SMT贴片工艺，了解电子电路认证测试方式；
5、有良好的沟通能力、责任心强、执行力强，具备优秀的团队合作精神；
6、有标签打印机硬件开发经验优先，熟悉标签打印机核心物料比如：主控MCU、热敏片、无线通信模块的选型。