岗位职责：
1. 参与嵌入式硬件电路设计、调试及优化工作；
2. 熟练运用EDA工具进行硬件设计，协助完成原理图设计、PCB布局及元器件选型；

3. 独立完成电路板焊接、飞线调试及硬件功能验证；
4. 负责硬件测试与问题排查，编写测试文档；
5. 配合软件工程师完成软硬件联调及系统集成；
6. 参与产品量产前的工艺优化及生产支持。
任职要求：
1. 教育背景：电子工程、通信工程、自动化等相关专业大专及以上学历；
2. 核心技能：
o 熟悉嵌入式硬件开发流程，能看懂原理图及PCB Layout；
o 熟练使用Altium Designer/嘉立创EDA等EDA工具进行基础设计；
o 动手能力突出，熟练使用烙铁、热风枪、示波器、万用表等工具；
o 熟悉PCB封装焊接工艺，能独立完成QFN、LQFP封装的芯片焊接与返修；
3. 综合素质：
o 具备硬件问题分析与解决能力，逻辑清晰；
o 良好的团队协作意识与学习能力。
优先考虑条件：
• 有实际焊接芯片经验；
• 对硬件开发感兴趣或参与过完整硬件项目开发；
• 了解EMC设计、电源完整性等基础理论；
• 熟悉I2C、SPI、UART等常用通信协议。