岗位职责：

1. 根据产品分类，制定并完善工艺平台路线，拟制工艺流程并设计验证版图；

2. 制定单项工艺开发方案，实现产品功能；

3. 制定晶圆级测试评价方案并对数据进行分析；

4. 制定封装后测试评价方案并对数据进行分析。

岗位要求：

1. 熟悉Si基分立器件工艺流程，有SiC基工作经验者优先；

2. 熟悉分立器件平台开发流程，具备设计和分析能力；

3. 具备数据分析能力和一定的半导体制造、封测和应用经验；

4. 硕士、博士优先;

5. 思路逻辑清晰，表达沟通能力较强，工作态度积极，讲究团队合作精神。

薪资面议