岗位职责：
1.根据计划安排，完成日常蒸镀、封装、清洗、测试等工艺相关工作；
2.负责按照SOP要求进行相关设备的操作；
3.负责蒸镀加料、内衬更换、晶振片更换、封装等；
4.负责基板清洗和烘烤、装片等；
5.负责TEG相关的日常测试及data处理等；
6.负责蒸镀相关区域的日常卫生等；
7.协助工程师完成需求的其它工作。
任职要求：
1、专科或以上学历，自动化、机械等相关专业；
2、有半导体行业或者面板公司工作经验者优先；
3、具备一定的承压能力和积极的工作态度；
4、成熟稳重、人品端正，责任心强，具备良好的沟通能力和团队协作能力。