岗位职责：

1. 芯片封装、微电子器件相关的力学仿真、热学仿真、电学仿真和多场耦合仿真相关研究；

2. 电子封装可靠性及失效模式研究；

3. 电子封装关键材料及界面性能表征方法研究。

岗位要求：

1. 相关专业博士毕业。原则上年龄35岁以下，获得博士学位不超过3年；

2. 在有限元理论、断裂力学、材料学等方面具有扎实的理论基础，有相关成果、经验者优先；

3. 熟练掌握至少1款仿真软件的应用；

4. 热爱科研工作，具有良好的团队合作精神和优秀的执行能力；

5. 做事认真，有较强逻辑思维能力和动手能力，具备独立工作和较强抗压能力；

6. 有在广州市及南沙区定居意向者优先。