岗位职责:
1.负责功率器件封装制程维护/研发工作，参与封装新产品工艺方案设计、评审及导入
2.负责功率器件封装工艺SOP、CP、FMEA等文件撰写及维护
3.负责封装生产工艺提质、降本、增效工作
4.负责验证、制定工艺参数(不同站位DOE手法)，参与设备、工装夹具设计及验收工作
任职要求:
1.具有3年以上功率封装工艺相关经验(Clip bond/Stack Clip bond/DM/WB)
2.了解功率器件封装可靠性及对封装工艺的要求熟
3.悉功率器件材料相关特性及应用
4.熟悉运用6西格玛、DOE、SPC等工具
5.严谨务实，积极进取，具有良好的团队合作精神及责任感