「重庆渝北区封装工艺工程师招聘」_2025年重庆恩辰新材料科技有限责任公司招聘-智联招聘

职位详情

封装工艺工程师

5000-8000元

重庆恩辰新材料科技有限责任公司

重庆

不限

大专

09-27

北京理工大学重庆创新中心-11号楼12号楼

岗位职责：
- 负责半导体封装相关工艺流程制备
- 使用CAD以及三维制图软件进行制图工作

岗位要求：
- 专科以上学历，微电子学、材料科学、机械等相关专业。

- 具备半导体封装相关经验
- 熟练掌握CAD以及三维制图技能
- 有材料学或点胶设备相关经验者优先

- 具备较好的沟通能力和团队合作精神，具有较强的问题解决能力

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

重庆恩辰新材料科技有限责任公司

化学原料/化学制品,电子/半导体/集成电路

20人以下 | 股份制企业

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