岗位职责：
1、负责芯片SIP封装工艺的研发与优化；
2、参与芯片封装工艺的方案设计与实施；
3、进行封装工艺实验，分析实验数据，改进工艺流程；
4、编写相关技术文档，记录研发过程及结果。
岗位要求：
1、硕士及以上学历，半导体工艺工程等相关专业；
2、具备3-5年的芯片SIP封装工艺研发经验；
3、熟悉芯片封装工艺流程，了解SIP封装技术及其应用；
4、具有良好的团队协作能力和沟通能力；
5、具备较强的问题解决能力，能够独立开展科研工作。