数字IC后端Team lead
2.4-4.5万·16薪
西安 本科
西安软件新城软件研发基地2期A9号楼
岗位职责:
1、负责从netlist到GDS signoff的后端交付工作,包括布局布线,时钟树实现,效率/面积/功耗等的优化;
2、负责完成芯片的综合,Formality, PT等工作。
3、同前端设计团队紧密沟通与合作,确保高性能芯片的实现以及能效比的最大化;
4、负责SoC的模块以及顶层的时序分析和收敛;
5、负责SoC的动态/静态功耗分析,包括功耗以及EM/IR分析;
6、负责SoC的流片以及paperwork;
7、负责SoC检验时序/功耗/物理工艺等是否满足条件。
岗位要求:
1、电子/微电子/通信等相关专业本科及以上学历;
2、熟悉数字IC后端设计流程,能够熟练布局布线,时钟树实现,效率/面积/功耗等的优化,DFM/DFY/DFR,时序分析及收敛;
3、能够熟练使用数字综合/Formality/PT/布局布线等后端工具;
4、熟悉Unix/Linux环境,能够熟练使用Perl/TCL/Python编写脚本;
5、具有良好的英语读、说、写能力;
6、具有5年及以上数字IC后端设计或验证工作经验者优先,有带领小规模(3~5人左右)团队经验者优先;
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕