职责描述：
1、完成模块级设计的布局布线、时钟树综合等；
2、完成芯片的物理验证（DRC,LVS,IR）；
3、完成芯片的时序验证(静态时序分析)；
4、具备常见问题的分析与解决能力；
5、具有良好的团队协作能力;
6、做过5nm/7nm/12nm工艺。

任职要求：
1、有28nm/22nm/16nm/7nm/5nm工艺的后端设计和signoff经验；
2、从事后端设计3年及以上经验。