岗位职责:
1.设计和开发SPICE模型，包括元件模型、子电路模型、电路板模型等。
2.根据客户需求，进行模型仿真和验证，以保证模型的准确性和可靠性。
3.与其他工程师和团队成员合作，完成模型的测试、调试和优化。
4.研究和分析新型元器件和电路的特性，为模型的设计和开发提供参考和支持。
5.撰写模型开发文档，包括模型设计、仿真结果、测试报告等。
6.参与产品开发过程中的技术支持和问题解决，为客户提供专业的技术咨询和服务。
7.跟踪和了解业界最新的SPICE模型技术和发展趋势，为公司的技术创新提供支持和建议。
8.协助上级领导完成其他相关工作任务。
任职要求:
1.硕士以上学历，微电子，电子工程，半导体材料，物理等相关专业；
2.理解半导体器件物理，熟悉器件电学性能测试，熟悉半导体制造工艺流程;
3.积极主动，具备良好的分析和解决问题能力，沟通能力和抗压能力;
4.工作地点：上海/宁波/淮安。