1.芯片封装图纸设计​​
​​图纸设计：主导FCBGA封装方案的整体封装图纸工作，包括芯片POD, BO, IO, Lid等图纸的绘制。
图纸验证：建立并领导验证团队，运用绘图工具对封装结构进行热应力分析、机械可靠性分析、翘曲预测等，在图纸设计阶段识别并解决潜在的可靠性风险。
​​图纸管理与优化。。
2.核心供应商与技术对接：负责与晶圆/基板供应商进行技术对接，同时与客户芯片设计团队沟通对应的DFM（可制造性设计）细节。
3.技术标准与文件制定：​​ 建立和维护FCBGA、FCCSP等先进封装的工艺标准、规格定义以及技术标准，为量产团队提供清晰的技术指导。
​​4.团队建设与人才培养：负责FCBGA、FCCSP工程技术团队的培训、技能培训和绩效管理，打造高水平的工程工艺技术团队。
​​加分项：
1.新技术布局：跟踪业界先进chiplet、2.5D、3D的封装技术，主导公司内部新技术的研发和预研工作；拥有2.5D、3D先进封装发明专利优先。
2.掌握封装设计软件Candence SiP/APD及仿真模块，掌握Solidworks、CAD。