核心职责

1.负责接收、验证并处理客户提供的GDSII等格式的设计数据，确保数据完整与准确。

2.执行数据格式转换、图形拼接及制版文件生成，保障数据符合生产要求。

3.根据实际工艺条件，对设计图形进行光学邻近效应补偿与偏置调整，提升图形精度。

4.在制造执行系统中建立并维护高效可靠的工艺流程，支持生产顺利运行。

5.严格执行制版数据质量检查，确保图形无误、无遗漏，杜绝设计缺陷。

6.与客户保持密切沟通，准确理解制版需求，并提供专业的技术支持与解决方案。

7.为内部工艺团队提供制版相关技术协助，协同解决工艺实现中的问题。

8.持续优化制版流程，推动自动化应用，提升工作效率与数据质量。

9.参与制版技术难题攻关与新工艺测试，支持技术迭代与创新。

任职要求

必需条件：

1.本科及以上学历，微电子、电子工程、半导体物理、材料等相关专业背景。

2.熟悉半导体制造流程，掌握光刻工艺基本原理与实际应用。

3.具备高度责任心，工作严谨细致，能够有效把控细节质量。

4.较强的逻辑分析与问题解决能力，能够应对复杂技术场景。

5.优秀的团队协作和沟通能力，能够高效推进跨部门合作。

6.适应快节奏的技术环境，具备持续学习和自我提升的能力。