岗位职责：

1.技术可行性评估：​​ 负责对新产品在Bumping、FCBGA、FCCSP等封装测试工艺的技术可行性进行评估，识别技术风险并制定初步工艺路线。
​​2.工艺整合与开发： ​​Bumping、FCBGA、FCCSP等封装测试工艺的整合方案设计、DOE实验设计及参数窗口优化，确保最优BOM及工艺参数。
​​3.良率提升与问题解决：​​ 作为Bumping、FCBGA、FCCSP等封装测试工艺领域的技术权威，领导解决试产和量产中出现的复杂技术难题和攻克良率瓶颈。
​​4.核心供应商与技术对接：​​ 负责与晶圆/基板供应商进行技术对接，同时与客户芯片设计团队沟通对应的DFM（可制造性设计）细节。
​​5.技术标准与文件制定：​​ 建立和维护Bumping、FCBGA、FCCSP等先进封装的工艺标准、规格定义以及技术标准，为量产团队提供清晰的技术指导。
​​6.团队建设与人才培养：​​ 负责Bumping、FCBGA、FCCSP工程技术团队的培训、技能培训和绩效管理，打造高水平的工程工艺技术团队。
​​加分项：
1.新技术布局：​​ 跟踪业界先进chiplet、2.5D、3D的封装技术，主导公司内部新技术的研发和预研工作；拥有2.5D、3D先进封装发明专利优先。
2.掌握封装设计软件Cadence SiP/APD及仿真模块，掌握Solidworks、CAD。


职位要求：

1. 年龄45岁以内；

2. 本科及以上理工类专业；

3. 同行业经验5年以上。