岗位职责：
1.负责基板相关工艺中的一项或几项（如光刻、蚀刻、电镀、成孔等）工艺的研究、分析与优化；
2.从结构设计、材料特性及制程参数等角度，系统分析工艺问题并提出改进方案；
3.独立或协同完成工艺实验设计、实施与结果验证，解决制程中的关键技术问题；
4.参与新工艺、新结构或新产品的工艺方案制定与导入；
5.对工艺数据进行整理、分析与总结，编写工艺报告、技术文档和标准操作说明；
6.与设计、设备、测试等团队密切配合，推动工艺持续改进。
岗位要求：
1.对基板工艺流程具有一定理解，熟悉典型半导体或封装制程；具备从材料、结构和工艺参数层面分析和优化工艺的能力；具备较强的实验动手能力，能够独立开展工艺验证和问题排查；熟悉常见制程问题分析方法（如 DOE、失效分析、工艺窗口评估等）。；
2.具备较强的问题解决能力，能够快速定位并解决工艺异常；具备良好的技术总结与报告编写能力，逻辑清晰、表达规范；具备良好的沟通能力和团队协作意识，能跨部门协同推进项目；工作踏实、执行力强，具备持续学习与技术积累能力。
3.优先条件：有基板、载板、晶圆级或面板级工艺开发经验；有先进封装、2.5D/3D 集成、玻璃或有机基板相关经验；有工艺导入、良率提升或量产支持经验者优先。