岗位职责:
1. 优化所属产品线的工艺流程、工艺参数，根据需求研发相应的工艺技术；
2. 根据客户要求，在公司进行的工艺demo开发和实验工作；
3. On-site 服务客户，完成机台验收工作，到客户现场完成机台工艺参数的调试工作；
4. 完成部门安排的其它工作 特殊字符禁止使用 例如: "" 等
任职要求:
1. 微电子、半导体材料、材料物理与化学、等离子体等专业，本科及以上学历；
2. 具备半导体相关经验（fab/vendor）本科至少3年经验； 硕士至少1年经验
3. 熟悉刻蚀工艺，深硅Trench/cavity/TSV刻蚀工艺及金属，介质层等刻蚀工艺技术者优先考虑；
4. 具备较强的沟通协调，理解和解决问题能力，以及执行力；
5.特别优秀者可放宽要求。
