工艺：FCBGA 晶圆封装工艺
1. 负责新产品的表面贴装（SMT）的工艺建立及工艺优化
2. 产品程序的制作及参数的管控
3. 工艺和设备相关文件的编写、维护和培训
4. 产品良率提升、作业性改善、异常处理及8D报告的撰写
5. 和相关门沟通、协调，处理生产线相关问题
6. 设备安装、验收、调试、校准
要求：
1.大专及以上学历，机械、电子、自动化、材料、化学、物理等专业。
2.熟悉半导体封装刷胶（Printing）、表面贴装(SMT）、SPI、AOI、回流焊等工艺及设备的操作和维护，可独立操作DEK刷胶机、松下或ASM贴装机等设备优先。
3.熟悉锡膏、清洗剂等材料的性质，了解钢网的设计规则、刮刀的选型规则。
4.责任心强，能积极主动的发现工作中的问题并解决。
5.工作4年以上。能读写常用英语，大学4级优先