【三重福利】

①全额五险一金

②免费五餐(早中晚、下午茶、夜宵)

③免费宿舍

④无偿购房赞助，自2008年至今，40%以上员工在京购房享受赞助

⑤帮助申报京籍户口

⑥无偿购车赞助

⑦退休终身享每年分红

⑧无偿助学赞助(员工本人及子女)，30%左右员工或子女享受赞助

⑨免费定期体检

⑩三重带薪假(员工生日假1天、儿童节陪伴假1天)

⑪员工职业、生活个性化发展规划

有年终奖

【岗位定位】

产品工艺路径策划

【岗位职责】

1.基于企业战略需求，提前预研新工艺、新技术、设备、辅料等，并制定方案设计和推动落地;
2.洞察行业前沿技术，制定工电子产品制造工艺研究方向和产品DFM设计基线，并负责工厂的关键工艺参数标准制定、行业对标等；
3.编制产品工艺文件，作业标准 设计工艺流程（SMT 波峰焊 测试 组装）；
4.制作&优化SMT贴片程序（三星贴片机为主）；
5.钢网&工装设计、开发 、优化(SMT 波峰焊 测试 组装）；
6.测算材料消耗定额，生产能力，标准工时的生产数据；
7.新产品DFM评审，试产跟进，制作试产报告.与客户沟通试产问题.；
8.深入了解生产设备并对生产品质及效率提升提出指导意见；
9.对生产过程中出现问题快速分析并制定改善及预防对策；
10.对本部门KPI达成负责；
11.参与各环节工艺技术作业标准的起草和修订工作，监督执行工艺纪律；
12.对本部门方针目标的展开和检查、诊断、落实工作负责；
13.参与新工艺、新技术的试验研究 技术攻关工作；
14.编制技术性培训教材，协助人力资源部对职工进行技术教育及培训；
15.践行三重上下游是客户的企业文化，为各部门做好技术指导和服务；
16.完成上级布置的各项临时任务

【任职要求】

1.理工本科以上学历
2.五年以上电子制造工程工作经验,熟知电子产品生产制造工艺标准,对SMT行业精通并有资深级工程师经验
3.熟知IPC标准，如：
①J-STD-020湿度敏感性分级、
②J-STD-033温湿度敏感元件使用规范、
③J-STD-7095 BGA设计与组装工艺的实施、
④IPC-A-610电子组件的可接受性
等专业标准。
4.熟练运用DXP/PADS等PCB看图软件、熟练运用常用办公软件；
5.熟练掌握PCBA焊接工艺流程，能发现电子装联中缺陷产生原因，提出自己的质量改进方案，能够编制从SMT到插件、装配、测试、包装等所有环节的工艺卡。
6.熟悉生产设备（印刷机、贴片机、回流焊、BGA返修台、波峰焊等）原理和应用;
7.熟悉检测设备（SPI、AOI、X-RAY、示波器）等原理和应用；
8.熟悉各类电子元器件封装和极性，能从规格书识别焊接关键参数；
9.熟悉各类原材料特性（锡膏、锡丝、锡条、助焊剂、清洗剂、三防漆等）；
10.熟悉PCBA电装的各项可制造性设计要求；
11.精通关键工艺管控点，MSD管控要求、钢网设计、回流焊工艺、波峰焊工艺；
12.具备5W解析能力、日程管理能力、问题发现及解决能力，并能制作改善报告PPT,能够完成客诉8D报告

注：无钢网制作经验、DFM评审和FMEA经验者勿投简历。

【发展前景】

1.个人

①岗位晋升：管理、专业双通,横纵向多技能发展,享兼岗工资、多渠道晋升机会

②薪酬晋升：由低到高设置17个级别,每个级别设有7个薪酬档位

2.企业

三重成立于1978年，至今已有46年的稳健发展历程，10年以上员工占比30%，团队稳定而富有朝气。三重始终肩负“为民求富、为民族求强”的企业使命，对未来目标是通过工艺化和数字化制造能力，为通信和军企业制造出世界一流产品品质和提供服务，致力于成为隐形冠军。