岗位职责：
1. 大客户长期驻场技术支持：现场有效技术沟通，解决客户在使用仿真软件过程中出现的技术问题；
2. 技术衔接：作为客户与公司间的技术对接口，有效传递客户与研发间的技术推进; 收集客户问题与需求，与研发部门共同完成产品更新迭代；
3. 问题收集：整理客户现场问题与定制需求，向公司做总结汇报；
4. 培训：编制培训手册，定期组织客户技术培训。

岗位要求：
1. 微电子、电子信息、通信、计算机等相关专业，本科及以上学历；
2. 熟悉PCB高速互连和封装相关知识；
2. 了解基本的电学，热学，力学等多物理场基础知识；
4. 有PCB，封装仿真和多物理场仿真软件试用经验者优先；
5. 优秀的自我驱动及管理能力，学习能力强，善于独立思考。对专利和前沿技术的搜索、分析有一定的了解；
6. 注重细节，责任心强；具有良好的沟通能力及团队合精神，乐于分享；
7. 英语良好，能够熟练阅读并理解英文技术资料；
8. 接受出差。