1.需求管理：与客户、市场、研发等多部门密切沟通，精准收集、分析并梳理产品需求，将客户需求转化为明确的产品功能特性与技术指标，把控需求变更流程，保障需求的准确性、完整性与稳定性，为产品交付奠定坚实基础;
2.对接研发、AE、销售团队，基于市场需求与研发合作开发新功能，Debug软件问题，测试功能并建立相关测试case，协助并推动产品的开发与迭代；
3.定期主持召开产品开发评审会议，把控产品开发和上市进程，对产品交付结果和质量承担相应责任；建立并完善产品交付质量管控体系，制定严格质量标准与验收流程，对产品设计、开发、测试等各环节进行质量监督与审查，及时发现并解决潜在质量隐患，保证交付产品符合行业标准与客户期望。

2. 两年以上从芯片到封装到PCB的SI/PI建模和仿真经验；
3. 熟练使用行业内常用的EDA工具；
4. 出色的沟通和领导能力，具备较强的问题解决能力和敏锐洞察力；具有强烈的客户意识与责任感。