一、岗位职责​

1、MEMS代理厂对接与协作：与合作的MEMS代理厂建立紧密沟通渠道，定期进行技术交流与项目对接，确保加工需求准确传达并得到有效执行；​

2、光刻工艺开发与优化：负责光刻工艺的技术研发，依据芯片设计需求，探索并制定先进的光刻工艺方案，提高光刻分辨率与精度，满足微纳米级别的加工要求；​

3、刻蚀工艺管理：主导刻蚀工艺的日常操作与管理，熟练掌握各类刻蚀设备（如干法刻蚀、湿法刻蚀设备）的运行原理与操作方法，根据芯片结构特点，精准设置刻蚀参数，实现对不同材料的精确刻蚀；

4、晶圆修饰相关工作：运用专业知识与技能，开展晶圆修饰工艺工作，包括但不限于表面处理、薄膜沉积等，改善晶圆表面特性，提升芯片性能；​

5、出差与现场支持：由于工作需要，需出差至MEMS代理厂及项目合作现场，进行现场技术指导、工艺调试与问题解决；

二、任职要求​

1、教育背景：本科及以上学历，微电子、半导体物理、材料科学与工程、电子信息工程等相关专业，具备扎实的专业基础知识。​

2、工作经验：具有 3 年以上芯片微纳米加工相关工作经验，熟悉芯片制造工艺流程；

3、专业技能：精通光刻、刻蚀等微纳米加工核心工艺，熟练掌握相关设备的操作与维护；

4、其他能力：能够适应出差，具备良好的沟通协调能力与团队合作精神，在跨部门、跨地域的团队中高效工作；