岗位职责：

1、负责工艺流程开发

2、制程原理文献搜寻
3、实验流程设计

任职资格：

1、硕士及以上学历，半导体制程技术相关专业。

2、具有永久键合/混合键合产线/研发工作经验3年及以上。
3、熟悉半导体后段先进封装相关制程。
4、具备设备操作经验。

具体薪资视履历和面试评估可面聊。

另：应聘烦请提供硕士论文题目。