职位介绍
1. 负责新产品工艺制定与量产导入;
2 .负责根据产品需求,负责实施新工艺开发,确保新工艺的可生产性;
3. 负责处理日常生产中的干法刻蚀工艺问题和工艺维护;
4. 负责减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率， 管控品质，完成公司对应的成本控制评估;
5. 负责刻蚀工艺设备日常维护及异常处理;
6. 负责新产品湿法工艺的异常原因分析，工艺标准的制定以及标准化;
7. 负责刻蚀设备操作标准制定;
职位要求
1.统招大学本科或以上学历，微电子，物理、化学、材料或相关专业;
2. 3年以上8寸半导体制造厂干法刻蚀工艺开发、维护经验，熟悉晶圆制造干法工艺，有MEMS深硅刻蚀经验尤佳;
3.具有良好的沟通能力和团队合作精神，具有独立工作和分析解决问题的能力;
4.熟悉半导体工艺流程，精通各工艺步骤的刻蚀工艺原理；
5.高度的责任感和执行力，良好的人际沟通及团队合作精神，诚信积极的品质和工作态度;