职位要求：
1. 新产品试做，各站点参数定义，系统维护，Qual run report撰写
2. 量产品参数优化，异常原因分析，异常改善及预防，异常报告的撰写
3. 新材料，新机台验证及报告撰写
任职资格：
1. 有半导体封装经验优先
2. 有FC相关制程或设备经验优先(SMT/DB/AOI/X-RAY等）
3. 熟悉设备/材料评估和导入经验优先
福利待遇：
1.五天八小时工作制
2.入职开始缴交五险一金及商业保险，保障员工医疗福利
3.提供优于国家标准的带薪年休假
4.端午节、中秋季、员工生日发放购物礼券
5.每年提供员工旅游经费
6.免费提供工作餐和班车
7.四人间宿舍配有空调、洗衣机、独立卫浴
8.丰厚的年终奖金
职位福利：周末双休、五险一金、绩效奖金、带薪年假、补充医疗保险、免费班车、节日福利、员工旅游