岗位职责：
1、版图整体的设计，包括封装rule检查，PAD定位和整体FloorPlan;
2、子模块的布局布线，包括匹配、noise隔离、电流密度检查等；
3、版图的验证，包括ESD器件、Latch up等方面的考虑；
4、数据的tapeout工作及JDV检查；
5、协助设计工程师发现和解决设计过程中潜在的问题。
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、电子工程、通信等电子类相关专业；
2、熟悉IC版图项目设计；熟悉IC版图知识，电路知识；熟悉CMOS、BCD工艺；
3、熟悉IC版图的相关EDA工具，如Cadence、Virtuoso、Calibre 等工具，熟练阅读工艺厂商的设计规划；
4、具有良好的学习能力，善于沟通、工作踏实、责任心强、具有良好的团队合作精神。