工作职责：

1、负责波导封装制程工艺的导入及良率改善；

2、协助制定对应工序段标准工时，人员定额；

3、根据产品设计和性能要求，制定并优化光波导封装工艺流程，确保生产过程的稳定性和高效性；

4、对接研发工艺，进行量产前试产准备及问题点解决；

5、负责量产体系文件（PFEMA，工艺SOP，工艺卡，BOM表等）维护及更新；

6、负责准备客户审核用文件和量产支持数据；

7、制定详细的工艺操作手册和技术规范，为生产团队提供技术支持和培训，提升团队整体技术水平。

任职要求：

1、本科及以上学历，微电子、物理、电子电气、材料、化工、光学类等相关专业；

2、3年以上相关工作经验，1年以上电子产品、光学产品、半导体、面板、光伏行业经验；有封装和贴合制程工艺经验优先考虑。

3、具备较强的逻辑思维能力、沟通能力；

4、熟练掌握office办公软件。