岗位职责：
1.负责公司显屏LED封装产品的研发和技术创新；
2.熟悉生产工艺流程，跟进样品制作过程，优化改善技术方案；
3.负责封装工艺相关良率提升，工艺问题点调查分析改善；
4.负责向生产转移研发的技术和产品, 确保成功量产, 包括操作流程的建立和优化；
5.负责产品数据测试、技术报告撰写、项目资料撰写；收集分析行业前沿技术，持续优化产品及工艺技术。
任职要求：
1.具备三年以上显屏LED封装新品开发经验；有同行业头部企业研发部门项目负责人或部门副职以上经历者优先。
2.本科以上学历，光电、电子工程等相关专业；会CAD/solidworks等工程软件优先。
3.具有较强的逻辑思维能力和丰富的团队管理经验，工作认真负责，态度端正、积极。