岗位职责
1. 协助梳理芯片封装测试需求，配合制定测试计划与流程规范，明确CP/FT测试范围、判定标准及资源配置，保障测试工作有序推进；
2. 辅助搭建与维护测试环境，负责探针台、ATE测试机、测试分选机等设备的日常清洁、参数核对及简单调试，确保设备稳定运行；
3. 参与测试样品管理，包括封装后芯片的接收、标识、分类及流转，精准记录样品批次、数量等关键信息，保障可追溯性；
4. 协助执行芯片功能、电性能及可靠性测试（如高温老化、温湿度循环），按规范记录测试数据，生成原始测试记录台账；
5. 负责缺陷芯片的初步筛选与标记，配合工程师分析测试异常，使用专业工具提交缺陷报告（含测试参数、失效现象、批次信息）；
6. 跟踪测试数据闭环，协助整理CP测试晶圆缺陷图（Wafer Map）、FT测试良率报告，完成测试文档、批次记录的归档与管理；
7. 协助维护测试用例库与标准作业程序（SOP），参与测试流程优化，提出提升测试效率或降低误差的合理化建议；
8. 配合完成车间洁净环境维护，遵守ESD（静电防护）规范，协助开展测试设备耗材补充、库存管理等后勤支持工作。
任职要求
1. 统招本科及以上学历，微电子、电子工程、半导体技术、等相关专业优先；
2. 了解芯片封装测试基本流程（如晶圆减薄、切割、键合、塑封、终测），熟悉CP/FT测试基础概念或探针台、分选机等设备基本操作逻辑者加分；
3. 掌握基础数据记录与文档编写能力，熟练使用Office办公软件，能规范填写测试报表与批次记录；
4.具备良好的部门和跨部门沟通协调能力，适应车间洁净室工作环境；
5.遵守行业安全规范，了解静电防护、设备操作安全要求，学习能力强，能快速掌握封测行业专业知识与工具使用。