社招岗位jd：薪资范围14-28K/月，本科、硕士学历均可，院校要求最低双一流。岗位职责：本职位分为五个方向：

方向一：负责制定产品测试方案和具体实施，包括绘制测试PCB、生成测试激励、调试测试程序和搭建板级测试平台等；

负责芯片的debug测试，分析测试数据和出具测试相关文档；

主要负责ADC/DAC类、电源类、运放接口协议类集成电路产品的测试。

方向二：负责制定产品测试方案和具体实施，包括绘制测试PCB、生成测试激励、调试测试程序和搭建板级测试平台等；

负责芯片的debug测试，分析测试数据和出具测试相关文档；

FPGA/DSP类、CPLD类、存储器类等大规模数字集成电路产品的测试。

方向三：生产工艺维护，保障生产测试的稳定运行；

产线异常处理及反馈，测试良率异常跟踪；

生产作业规范性检查监督；

PCB板、夹具维护工作；

测试数据审核，分析并出具生产测试报告；

检测员培训。

方向四：承担相关专业试验、检测发展策划，承担器件试验方法的研究开发工作；

承担试验过程的技术指导和技术支持工作；

负责试验技术的推广工作，对试验人员进行技术指导和技术支持；

配合开展试验、检测数据分析、报告编制、审核等工作；

承担专业技术相关的试验实施工作。

方向五：负责产品的PCB设计，按照项目需求根据硬件设计人员提供的设计资料或者Layout要求独立完成封装制作、PCB布局、规则设置、布线和拼板等；

合理进行PCB设计的评估和评审，并负责与PCB板厂解决工艺制作相关问题；

建立和完善PCB Layout流程规范

熟悉PCB制造步骤和相关工艺，负责与PCB工厂商沟通；

岗位要求：

本科及以上学历，电子、通信、自动控制等相关专业，具备良好的英文阅读能力、沟通能力和团队协作能力；

熟悉模电、数电、电源、ADC、DAC等电路应用，了解各类电路工作基本原；

有PCB设计和硬件电路调试经验；

熟悉示波器、信号发生器、频谱仪等分立设备；

熟悉PCB设计规则、PCB加工工艺要求，具有封装库规划、管理等相关经验；

熟练使用AD、Pads或Cadence等相关软件中的至少一种；

熟悉PCB设计仿真软件，了解信号完整性，并熟悉高频高精度电路排版布线规则；

有高频电路开发或者测试经验者优先；

熟悉时域、频域各类参数指标的原理、概念、作用及测试方法优先。

熟悉单片机、CPLD、FPGA、存储器和DSP等任意一种器件应用者优先；

掌握C或Verilog等至少一种编程语言，熟悉Perl或Python等脚本语言者优先；

有高速SerDes电路开发或者测试经验者优先。

熟悉《GJB 548B-2005》、《GJB 7400-2011》、《GB∕T 34986-2017 产品加速试验方法》相关标准的优先；

了解集成电路生产工艺的优先；

有集成电路失效分析经验的优先。

具备较强的逻辑思维，有良好的沟通技巧和团队协作能力；