工作地初期放在成都，参与眉山IC开发中心的建设，眉山开发中心建成后，工作地转到眉山。
岗位职责：
1、核心测试工作
负责芯片制造阶段的晶圆级（CP）测试全流程执行，包括测试方案制定、测试程序开发、软硬件联调，保障芯片性能参数（如功耗、频率、射频指标等）符合设计标准，提升晶圆良率。
依据芯片规格书（SPEC）搭建 CP 测试环境，完成测试机、探针台等设备的参数校准与调试，确保测试数据的准确性和可重复性。
2、量产支持与优化
主导新产品 CP 测试导入量产的全流程，制定量产测试规范，解决量产过程中的测试良率波动、设备故障等问题，保障量产交付效率。
定期统计量产测试数据，分析良率瓶颈，输出测试良率分析报告，协同设计、工艺团队推进芯片性能与良率的迭代优化。
3、技术迭代与工具开发
基于业务需求开发自动化测试脚本和数据处理工具，提升测试效率、降低人工误差；参与测试方法与技术的迭代，引入行业先进测试方案。
维护测试设备与程序资产，编写测试文档（包括测试计划、操作手册、故障排查指南等），沉淀技术知识体系。
4、跨部门协作
与芯片设计团队对接，基于 DFT/DFM 原则为芯片设计阶段提供可测性改进建议，从测试角度降低芯片研发风险；
与晶圆制造、封装测试团队联动，同步测试数据与问题，推动端到端的芯片质量闭环。
任职资格：
‌1.学历与专业‌：通常要求具备微电子、集成电路、电子工程、半导体或相关专业的本科及以上学历。‌
2‌.工作经验‌：5年或以上的相关经验，例如在芯片设计公司从事CP测试、测试开发或量产支持工作。‌
3.核心技能与能力
‌测试流程与方案‌：需熟悉CP测试流程，能够独立制定测试方案、开发测试程序，并完成软硬件调试，确保新产品顺利导入量产。‌
‌4.仪器与设备操作‌：熟练使用测试机（如V93000、J750、CHROMA等）、探针台、频谱仪、示波器等仪器，并掌握ATE（自动测试设备）编程环境。‌
‌5.编程与脚本能力‌：需要掌握C/C++、Python、Verilog等编程语言，用于测试程序优化、数据处理和自动化脚本编写。‌
‌6.数据分析与问题解决‌：具备数据整理和分析能力，能通过测试数据定位良率问题，并与设计、制造团队协作优化芯片性能。‌
7‌.芯片设计基础‌：了解数字IC设计、射频电路或芯片可测性设计（DFM/DFT），能为芯片设计提出改进建议