一、核心能力:
▲干法/湿法刻蚀原理: 深刻理解ICP、RIE等离子体刻蚀和湿法化学刻蚀机制。
▲刻蚀设备操作与维护: 熟练操作刻蚀设备，进行气体流量、功率、压力等参数控制。
▲刻蚀形貌与深度控制: 具备高深宽比、低损伤、纳米级深度刻蚀控制能力，特别是针对T2SL材料。
▲刻蚀选择比与均匀性: 能够优化工艺，实现高刻蚀选择比和良好的晶圆内均匀性。
▲刻蚀残留与损伤分析: 能够分析刻蚀残留物和等离子体损伤，并提出解决方案。
二、学科基础能力:
▲硕士及以上学位: 材料科学与工程、微电子学、物理学、化学。
▲专业知识: 微纳加工、等离子体物理、表面化学。
三、岗位待遇：
▲具体薪资面试后定职级确定，每月5日准时发薪。
▲入职缴纳五险一金，以综合应发薪资为基数进行实缴。
▲上班时间：8小时制，周末双休，节假日按照法定休。
▲入职满1年享七天带薪年假。
▲入职每满1年增加工龄奖金200元/月，10年封顶。
▲节假日福利礼包。
▲科研型企业，专家带队，工作氛围良好。
▲园区内配套自助餐厅，可低价享用自助午餐。
【以技术经验及技术水平定级、定薪，具体薪资金额可详谈】