一、核心能力：
▲填胶工艺与机理理解： 深刻理解毛细流动、黏度变化、气泡（空洞）形成机理、十字花纹缺陷成因、固化收缩与残余应力等原理，并能用实验数据进行验证。
▲材料特性与选型： 精通填胶材料的流变特性测试（黏度曲线、触变性）、润湿性分析（接触角）、固化特性（DSC/TGA）及热膨胀系数（CTE）匹配评估，具备材料供应商沟通和导入能力。
▲缺陷分析与优化： 能够运用 X-ray、超声扫描显微镜（C-SAM）、切片等手段进行工艺缺陷分析并制定改善方案，能建立缺陷数据库并进行趋势分析。
▲工艺装备操作经验： 熟悉点胶机、喷胶系统、真空辅助填胶设备、固化炉等工艺装备的操作、参数设定、维护与校准，能在量产环境下进行快速工艺切换。
▲可靠性验证能力： 能制定并执行填胶相关的可靠性测试（热循环、冷热冲击、湿热试验），并根据失效模式优化材料与工艺。
▲跨部门协作能力： 能与材料研发、器件工艺、封装设计、测试及供应链部门高效协作，推动新工艺从试制到量产快速落地。
二、学科基础能力：
▲硕士及以上学位： 材料科学与工程、微电子学、高分子材料、封装工程等相关专业；博士优先。
▲专业知识： 高分子材料科学、流变学、界面化学、热力学、半导体封装工程。
▲模拟分析： 具备有限元仿真（如 ANSYS、COMSOL）进行热-机械应力与流体充填模拟的能力。
三、岗位待遇：
▲具体薪资面试后定职级确定，每月5日准时发薪。
▲入职缴纳五险一金，以综合应发薪资为基数进行实缴。
▲上班时间：8小时制，周末双休，节假日按照法定休。
▲入职满1年享七天带薪年假。
▲入职每满1年增加工龄奖金200元/月，10年封顶。
▲节假日福利礼包。
▲科研型企业，专家带队，工作氛围良好。
▲园区内配套自助餐厅，可低价享用自助午餐。
【以技术经验及技术水平定级、定薪，具体薪资金额可详谈】