职位详情
半导体真空与气密封装工程师
1-2万
太原国科半导体光电研究院有限公司
太原
1-3年
硕士
09-30
工作地址

第一实验室2号楼

职位描述
一、核心能力:
▲真空技术: 深刻理解真空泵、真空腔体、真空测量等原理,具备高真空/超高真空系统设计与维护经验。
▲气密封装原理: 熟悉玻璃/金属封接、焊料封接、激光焊等气密封装技术。
▲低温制冷原理: 了解斯特林制冷器、焦耳-汤姆逊制冷器等工作原理,以及与探测器的集成。
▲材料选择与可靠性: 熟悉封装材料(金属、陶瓷、玻璃)特性,评估封装结构的热应力、机械应力、长期稳定性。
▲检漏技术: 熟练使用氦质谱检漏仪等设备进行气密性检测。
二、学科基础能力:
▲硕士及以上学位: 机械工程、材料科学与工程、真空技术、制冷与低温工程。
▲专业知识: 真空物理与技术、材料力学、传热学。
三、岗位待遇:
▲具体薪资面试后定职级确定,每月5日准时发薪。
▲入职缴纳五险一金,以综合应发薪资为基数进行实缴。
▲上班时间:8小时制,周末双休,节假日按照法定休。
▲入职满1年享七天带薪年假。
▲入职每满1年增加工龄奖金200元/月,10年封顶。
▲节假日福利礼包。
▲科研型企业,专家带队,工作氛围良好。
▲园区内配套自助餐厅,可低价享用自助午餐。
【以技术经验及技术水平定级、定薪,具体薪资金额可详谈】

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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