职位描述

1. 完成贴TEC、贴窗口玻璃、装PCB，芯片表面及壳体清洗、简单测试、封装等工艺；

2. 熟练使用显微镜、激光打标机、半自动点胶机、手套箱；

3. 负责封装工艺的改进；

4. 负责设备日常保养维护，超净间和设施的清洁管理；

5. 收集、编写、整理相关的技术数据、文档、培训资料等；

6. 定期对封装所用原材料进行盘点，不足时及时补充。

任职要求

1、本科以上学历，有扎实的物理化学基础；

2、了解封装所用各种导电导热胶、密封胶的性能；

3、了解超净车间基本架构、工作环境及使用维护；

4、了解半导体制造工艺及制程控制的相关测试手段；

5、有较好的英文读写能力及分析解决问题能力；

6、有较强的动手能力，胆大心细。