岗位职责:
1、MBE主机器件研发工艺流程日常维护及参数设置，跟进新设备Move In。
2、操作研发4-6寸大外延晶圆工艺流程的优化设计，跟进客户Audit反馈。
3、产品成品率的改善与提升，Cost Down。外延工艺新技术的应用、开发与流程控制。
4、协助部门主管对本部门的工艺生产线的管理，贯彻公司的指导方针执行质量、安全和环保政策。
5、抗压能力强，具备高度责任心跟踪外延晶圆量产的研发流程、服从贯彻持续完成客户订单的产品任务。
6、完成上级技术总监交代的其他事宜，积极与公司总监进行工艺技术沟通。
任职要求:
1、硕士以上学历，博士优先，半导体微电子、材料物理相关、晶圆工艺制程相关专业。
2、五年以上半导体相关外延工艺工作经验；行业技术背景优先。 熟练掌握外延工艺流程，尤其对产品成品率跟踪控制具有相当经验。
3、硅晶片、外延厂外延段工艺和设备类技术支持和管理工作经历。
4、专业英语4级以上，具备良好的英语交流会话和读写能力；有半导体材料或器件方面的相关工作经验或知识储备优先考虑，熟练掌握工艺编程软件。
5、具备良好的执行能力，工作认真仔细，做事有条理和逻辑性，有很强的的责任心。 勤奋好学，善于思考，做事尽责严谨。