岗位职责：
1、从封装质量、成本、产能出发，负责评估产品封装DB工艺的可行性；
2、负责处理产品在DB工艺遇到的异常，并持续改进；
3、负责DB设备的调试、维护，保障设备稳定运行；
4、负责相关技术文件的编辑，维护和更新；
5、负责DB新材料、新工艺的评估与开发。
任职要求：
1、本科学历及以上,电子封装/机械/材料/自动化等理工科专业；
2、有半导体封测行业集成电路装片工艺5年及以上工作经验；
3、精通胶粘接或共晶工艺，熟悉ASM/Datacon/Palomar优先考虑；
4、有较强的逻辑思维能力、组织能力和良好的团队精神。