1、负责DB工序的技术和生产管理，满足公司生产达成率；
2、负责DB设备和工装的保养维护，保障DB设备稳定运行，并不断提高UPH；
3、负责DB工序异常分析及处理，并持续改进；
4、负责新产品、新工艺的评估开发和技术文件的编制；
5、负责DB工序人员的技能培训。
任职要求：
1、有5年及以上DB工艺或设备维护经验；
2、本科学历及以上,电子封装/机械/材料/自动化等理工科专业；
3、精通胶粘接或共晶工艺，熟悉ASM/Datacon优先考虑；
4、有较强的逻辑思维能力、组织能力和良好的团队精神。