1.新产品导入：新产品试产推动，新产品的工艺问题解决；湿法工艺站点新材料、新工艺、新治具的导入和验证优化；
2.湿法工艺站位rule&database的建立，包括operation,recipe,FEMA,controlplan,MES等；
3.负责湿法工艺工序的工艺开发及管理，建立相应的SPC,FDC,RMS；
4湿法工艺持续维护，不断提升湿法工艺的yield，效率，降低成本；必要时需要通过QEM找到rootcause完成改正措施及预防再发生。

任职要求：

1.本科及以上学历，理工类专业，微电子、材料、物理学等专业；
2.半导体芯片制造2年以上经验，具备8吋厂经验优先；
2.熟悉半导体工艺流程，精通湿法清洗及刻蚀原理；
3.熟悉Resiststrip,Wetetch,Plating,Wetclean,Scrubber等工艺流程；
4.高度的责任感和执行力，良好的人际沟通及团队合作精神，诚信积极的品质和工作态度；
4.能够配合加班和倒班工作。