岗位职责：
1.设备操作与工艺执行：
(1)独立操作单点金刚石切削设备及研磨抛光设备，完成红外材料（如锑化镓、磷化铟、锑化铟、硅等）的精密加工，确保工艺参数精准执行；
(2)独立完成从材料预处理、切削、研磨到抛光的全套工艺流程，保障产品表面粗糙度、面型精度等关键指标达标。
2.问题分析与解决：
(1)主动识别工艺异常（如切削崩边、抛光划痕、厚度不均等），分析设备或工艺问题根源，提出改进方案并实施验证；
(2)配合工程师优化切削参数（如进给速度、切削深度）及抛光工艺条件（如压力、转速、抛光液配比）。
3.文档与流程管理：
(1)严格执行工艺规范，按时填写工艺流程单、《工艺记录表》《设备使用记录表》等文件，并准确上传至OA系统完成流片流程；
(2)协助整理工艺数据，参与月度工艺稳定性分析报告编制。
4.协作与沟通：
(1)与研发、设备、测试等同事高效协作，确保工艺执行与生产计划无缝衔接；
(2)及时反馈设备异常或物料问题，推动跨部门快速响应。
任职资格：
一、学历与专业：
(1)本科及以上学历，半导体材料、微电子、机械工程、光学工程等相关专业（应届生可投，需具备半导体理论或精密加工课程基础）；
(2)大专/本科非应届生需有1-2年半导体、光学元件或超精密加工行业实操经验，熟悉单点金刚石切削或研磨抛光设备者优先。
二、专业技能：
(1)熟悉单点金刚石切削设备操作原理及安全规范，能独立完成设备日常点检与基础维护；
(2)掌握研磨抛光工艺核心参数（如磨料粒度、压力、温度）对成品质量的影响规律；
(3)熟练使用轮廓仪、白光干涉仪，金相显微镜等检测工具进行质量判定。
三、经验要求：
(1)有红外材料、光学透镜或晶圆加工经验者优先；
(2)了解洁净室管理或ISO 9001质量管理体系者优先。
四、软性素质：
心细严谨：对工艺细节敏感，严格执行SOP，杜绝人为操作失误；
执行力强：服从上级安排，高效完成指令性任务，具备高度纪律性；
主动学习：愿意深入钻研设备原理与工艺技术，快速适应新技术导入；
团队协作：沟通顺畅，能清晰表达问题并协同团队解决。
五、优先考虑条件
(1)接触过超精密机床（如海普超精DJC系列，德国INNOLITE设备）或CMP设备操作；
(2)能阅读设备英文操作手册，具备基础英文术语理解能力；
(3)熟悉Office办公软件操作，有工艺文件编写或数据统计经验。
岗位待遇：
1.入职即缴纳社保及公积金；
2.双休，节假日按照法定休息；
3.入职满1年可享7天带薪年假/年；
4.节假日福利礼包；
5.科研型企业，氛围良好。