岗位职责：
1.独立完成红外探测器材料（如锑化镓、磷化铟、锑化铟、硅等）的研磨、抛光全套工艺操作，确保工艺稳定性和产品良率；
2.协助优化工艺参数，主动发现并解决生产中的设备异常或工艺问题（如表面划痕、粗糙度不达标等）；
3.按规范操作研磨抛光设备，完成日常设备点检及基础维护；
4.配合工程师完成工艺验证、数据采集及分析，参与工艺改进提案；
5.严格执行工艺标准，按时填写工艺流程单、《工艺记录表》《设备使用记录表》等文件，并准确上传至OA系统完成流片流程；
6.协助整理工艺数据，参与月度工艺稳定性分析报告编制。
7.与研发、设备、测试等同事高效沟通，确保工艺执行与生产计划无缝衔接。
任职要求：
一、学历与专业：
1.本科及以上学历，半导体材料、微电子、机械工程、光学工程等相关专业（应届生可投，需有半导体理论基础或课程/项目经历）；
2.大专/本科非应届生需具备1-2年以上半导体、光学元件或精密加工行业研磨抛光实操经验。
二、专业技能：
1.熟悉半导体材料基本特性，了解研磨抛光工艺原理及设备操作流程；
2.能独立分析常见工艺问题（如材料崩边、厚度不均等）并提出解决方案；
3.能阅读设备英文操作手册，具备基础英文术语理解能力；
4.熟练使用轮廓仪、白光干涉仪，金相显微镜等检测工具进行质量判定。
三、经验要求：
1.有红外材料、晶圆或光学元件加工经验者优先；
2.熟悉洁净室环境或ISO质量管理体系者优先。
四、软性素质：
1.心细严谨：对工艺参数和操作细节高度敏感，严格遵循作业规范；
2.执行力强：服从上级安排，高效完成任务，具备良好的纪律性；
3.主动学习：愿意钻研工艺技术，快速掌握新设备、新流程；
4.沟通协作：能与团队顺畅沟通，及时反馈问题并配合解决。
五、优先考虑条件
1.了解CMP（化学机械抛光）工艺或超精密加工技术；
2.熟悉Office办公软件操作，有工艺文件编写或数据统计经验。
3.了解过研磨抛光设备（双面减薄机，或LOGITECH研磨抛光机）设备操作。
岗位待遇：
1.入职即缴纳社保及公积金；
2.双休，节假日按照法定休息；
3.入职满1年可享7天带薪年假/年；
4.节假日福利礼包；
5.科研型企业，氛围良好。