1.新产品导入阶段客户技术信息沟通，对相关技术信息进行评估；
2.对客户新产品方案组织内部技术部门进行可行性分析及各站TRA风险，协同完成新产品报价相关信息；
3.建立新产品开发进度表，并跟踪各阶段任务完成情况；
4.工程验证方案制定并跟踪；
5.组织评审转小批量check list。

任职要求：

2. 有2年及以上半导体封装相关产品开发管理，设计，工艺，相关经验；
3. 具备较强的项目管理能力、画图能力; 熟练掌握QC7大手法，DOE运用等。