岗位职责：

1、新产品导入阶段客户技术信息沟通，对相关技术信息进行评估。

2、对客户新产品方案组织内部技术部门进行可行性分析及各站TRA风险，协同完成新产品报价相关信息。

3、建立新产品开发进度表，并跟踪各阶段任务完成情况。

4、工程验证方案制定并跟踪。

5、组织评审转小批量check list。

6、领导交代的其它工作。

任职要求：

1、本科学历，理工科专业，英语CET-4；

2、有半导体封装相关工艺，产品管理相关经验2年以上；

3、具有项目管理能力，QC7大手法，DOE运用；

4、较强的组织协调能力、具有较强的沟通能力和团队合作精神，有较强的逻辑分析能力，责任感强，能承受一定的工作压力。