1. 负责Die bond工艺，包含在线工艺管控和新产品导入，解决在线工艺问题；
2. 准备实验材料、设备和治具，按要求开展工艺实验和样品制作；
3. 收集和记录实验数据，并进行分析，提交实验报告和相关技术文档；
4. 审阅和更新封装相关的规范，例如FMEA, OCAP, CP，WI;
5. 负责技术工艺培训，对生产线进行技术指导。
岗位要求
1. 电子类大专或以上学历；
2. 3年以上Die Bond工艺工程师工作经验，熟悉QFN,BGA,LGA等封装;
3.精通ASM、Fasford、Shinkawa系列Die Bond机器，有丰富的Memory产品DA经验;
4.熟悉DA制程原理，对DA设备有很深的了解。