1.在线处理异常并提出合理改善措施;

2.工艺文件的制定与审核，包括WI，CP，OCAP，FMEA等等;

3.WB新产品导入与工艺优化，包括劈刀线材的合理运用，DOE实验设计，良率提升，UPH提升等;

4.产品失效分析，深入机理研究和工艺制程原理分析;

5.测试数据的整理及客户问题处理后报告的撰写;

6.接受并执行上级领导布置的其他特殊任务，工作或者临时安排的工作要求;

岗位要求

1.半导体封测行业8年以上工作经验;

2.熟悉Wire Bond工艺流程及参数设定，熟悉QFN，QFP，BGA，LGA等封装形式;

3.熟悉WB KS系列机器，有金线，铜线工艺的工作经验;

4.具有较强的数据分析方法及能力，熟悉QC 7 Tooling，头脑风暴，5W2H等;

5.电子机械类大专或以上学历。