1、负责新产品开发过程中的质量策划、质量保证、质量审核及推动质量问题解决；确保产品满足质量标准和客户交付要求；负责客户质量需求分析和识别，并追踪落实。

2、负责策划、组织新项目各节点质量评审，识别和控制项目质量风险，跟进项目评审开口项闭环，确保项目质量目标的实现。
3、参与FMEA、控制计划等评审，并对评审中发现的风险项和行动计划进行跟踪。
4、负责项目质量风险识别，包括但不限于设计风险、供应链风险、制造风险，策划并牵头制定风险管理措施，并将共性措施固化成标准化准则。
5、按照APQP各节点完成内部质量相关文件及客户质量相关文件。

任职要求：

1、统招本科及以上学历，理工科专业优先；
2、五年以上半导体芯片封装厂工作经验；
3、熟悉APQP，PPAP、FMEA、SPC、MSA、CP、8D等质量工具；熟悉新产品导入流程；
4、熟悉ISO9001和IATF16949质量管理体系；
5、较强的沟通协调能力、较强的分析和现场改进能力、逻辑思维严密、能对质量问题进行系统分析和流程预防。