产经理岗位职责
生产管理
全面负责SMT（表面贴装技术）和DIP（双列直插式封装）生产线的运营管理，确保生产计划按时、保质、保量完成。
优化生产流程，提升生产效率，降低生产成本（如物料损耗、工时浪费等）。
监督生产现场5S管理，确保符合ISO9001/ISO14001/IATF16949等体系要求。
质量控制
建立并执行产品质量控制标准，降低贴片不良率、焊点缺陷等质量问题。
协同品质部门分析生产异常（如AOI/SPI检测问题），推动根本原因分析与改进。
设备与工艺
管理SMT设备（贴片机、回流焊、波峰焊等）的维护与保养，确保设备OEE（综合效率）达标。
主导新工艺导入（如高精度贴装、无铅焊接等），解决生产中的技术瓶颈。
团队管理
负责生产团队（技术员、操作员、班组长）的培训、考核及梯队建设。
推行精益生产（Lean）、TPM（全员生产维护）等管理方法。
跨部门协作
协调计划、采购、仓储等部门，确保物料供应与生产需求匹配。
配合客户或第三方审核，确保生产合规性。
任职要求
教育背景
大专及以上学历，电子工程、机械自动化、工业工程等相关专业优先。
经验要求
5年以上电子厂SMT/DIP生产管理经验，熟悉PCBA制造全流程。
精通SMT设备（如富士、松下、西门子贴片机）及工艺参数调试。
有汽车电子、医疗电子等高标准行业经验者优先。
技能要求
熟悉电子组装标准，能分析焊接缺陷（虚焊、连锡等）。
熟练使用MES系统、ERP（如SAP）及生产数据分析工具（如Excel/SPC）。
具备较强的抗压能力，能适应倒班或紧急生产任务。