功率模块真空焊接工艺工程师（DBC/Pink）
1.5-2.5万·14薪
苏州 本科
霞盛路
岗位职责
1. 承担先进封装项目，设计1.6T/3.2T CPO光引擎，包括光引擎设计和仿真，电芯片和硅光芯片2D/3D共封装，光纤-芯片耦合封装等；
2. 优化光芯片和电芯片的共封装设计，从设计和实现上保证光引擎的性能和可靠性；
3. 从事热设计和仿真，分析光、电芯片的散热方案，并解决共封装光引擎的热管理问题；
4. 从建模和仿真出发，设计、表征、验证和优化共封装制造工艺；
5. 开发和实现共封装工艺，在保证性能和质量的前提下，持续改进封装工艺以降低成本
6. 制定共封装和光引擎测试方案，对测试数据进行处理和分析；
7. 与跨职能、跨部门团队合作，解决光耦合、共封装和光引擎的技术挑战.
任职要求
1. 光学工程、光电子、物理电子学等相关专业，硕士及以上学历，2年以上共封装和光引擎设计开发经验；
2. 对光耦合、电信号完整性和散热设计有深入的理解和设计能力，能够熟练使用仿真工具进行光引擎的光、电和热仿真，具备异质集成器件设计经验者优先；
3. 熟悉光、电芯片封装工艺，具备设计、实现并优化光电共封装工艺的能力；
4. 掌握共封装和光引擎的测试技能，包括电芯片、光芯片、耦合封装，信号完整性以及光引擎的各项性能指标；
5. 工作认真负责，具有良好的沟通能力与团队协作能力。
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕