职位描述：
1.负责机器人相关产品的硬件PCB 堆叠，布局和PCBlayout、生产资料输出、投板等；
2.负责相关器件的PCB封装库建立和管理；
3.负责和协助解决PCB相关工程和工艺问题；
4.负责PCB的互联仿真设计，包括做一定的前后信号仿真。

职位要求：
1.本科及以上学历，电子、集成电路、计算机、通信或自动化相关专业；
2.3年以上PCB Layout 设计经验，有4层以上RF、高速、高密度PCB Layout 经验，熟悉EMC设计要求；熟练创建PCB封装库，有建立和管理封装库经验；
3.熟悉 PCB 制造工艺和SMT生产制造工艺，并能独立解决PCB工程问题；
4.熟练使用AD、Cadence、嘉立创EDA 和 CAM350等相关设计软件；有高速信号SI前后仿真能力和经验者优先；
5.对电子行业新技术有热情，喜欢钻研，能攻关，较强的团队协作能力有ARM的RK3588、IMX6、地平线等平台的布局布线经验优先。