岗位职责：
1、负责半导体光刻设备的工艺研发,创新及维护；
2、根据客户要求对光刻设备进行试验改进及客户现场工艺调试工作，为客户提供光刻设备工艺,改良意见，开发新工艺方案，推进机台验收；
3、负责带领团队成员进行数据处理, 解决各类工艺问题；撰写日常工艺问题报告；
4、负责响应客户需求，解决试运行及量产工艺问题，并对客户进行工艺培训等；
5、制定相关光刻设备工艺的SOP，负责培训指导新进工程师。
任职要求：
1、大学本科及以上学历，微电子等工科类相关专业；
2、有3年以上半导体厂商或Fab厂 黄光工艺工程师工作经验 (有先进封装,化合物半导体, 功率器件fab工作经验)；
3、工作细致，思路清晰，善于学习和沟通，具备独立工作分析和解决问题的能力，了解8D、PDCA等问题处理方法；
4、有较强的工作抗压能力, 能够适应长期出差；
5、大学英语CET4级425分及以上。